IC设计基础笔试

2024-07-16

IC设计基础笔试（精选4篇）

IC设计基础笔试篇1

1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MCU、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA 等的概念）。（仕兰微面试题目）什么是MCU？

MCU(Micro Controller Unit)，又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer)，简称单片机，是指随着大规模集成电路的出现及其发展，将计算机的CPU、RAM、ROM、定时数器和多种I/O接口集成在一片芯片上，形成芯片级的计算机。MCU的分类

MCU按其存储器类型可分为MASK(掩模)ROM、OTP(一次性可编程)ROM、FLASH ROM等类型。MASK ROM的MCU价格便宜，但程序在出厂时已经固化，适合程序固定不变的应用场合；FALSH ROM的MCU程序可以反复擦写，灵活性很强，但价格较高，适合对价格不敏感的应用场合或做开发用途；OTP ROM的MCU价格介于前两者之间，同时又拥有一次性可编程能力，适合既要求一定灵活性，又要求低成本的应用场合，尤其是功能不断翻新、需要迅速量产的电子产品。RISC为Reduced Instruction Set Computing的缩写，中文翻译为精简执令运算集，好处是 CPU核心很容易就能提升效能且消耗功率低，但程式撰写较为复杂；常见的RISC处理器如 Mac的Power PC系列。

CISC就是Complex Instruction Set Computing的缩写,中文翻译为复杂指令运算集,它只是 CPU分类的一种,好处是CPU所提供能用的指令较多、程式撰写容易,常见80X86相容的CPU即是此类。

DSP有两个意思，既可以指数字信号处理这门理论，此时它是Digital Signal Processing的缩写；也可以是Digital Signal Processor的缩写，表示数字信号处理器，有时也缩写为DSPs，以示与理论的区别。

2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知）答案：FPGA是可编程ASIC。

ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与门阵列等其它ASIC(Application Specific IC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优点

3、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题目）otp是一次可编程（one time programme）,掩膜就是mcu出厂的时候程序已经固化到里面去了，不能在写程序进去！（4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目）

5、描述你对集成电路设计流程的认识。（仕兰微面试题目）

6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目）

7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。（未知）

8、从RTL synthesis到tape out之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.（未知）

9、Asic的design flow。（威盛VIA 2003.11.06 上海笔试试题）

10、写出asic前期设计的流程和相应的工具。（威盛）

11、集成电路前段设计流程，写出相关的工具。（扬智电子笔试）

先介绍下IC开发流程：

1.）代码输入（design input)用vhdl或者是verilog语言来完成器件的功能描述，生成hdl代码语言输入工具：SUMMIT VISUALHDL MENTOR RENIOR 图形输入: composer(cadence);viewlogic(viewdraw)2.）电路仿真（circuit simulation)将vhd代码进行先前逻辑仿真，验证功能描述是否正确数字电路仿真工具：

Verolog： CADENCE Verolig-XL SYNOPSYS VCS MENTOR Modle-sim VHDL : CADENCE NC-vhdl SYNOPSYS VSS MENTOR Modle-sim 模拟电路仿真工具：

AVANTI HSpice pspice，spectre micro microwave: eesoft : hp 3.）逻辑综合（synthesis tools)逻辑综合工具可以将设计思想vhd代码转化成对应一定工艺手段的门级电路；将初级仿真中所没有考虑的门沿（gates delay）反标到生成的门级网表中,返回电路仿真阶段进行再仿真。最终仿真结果生成的网表称为物理网表。

12、请简述一下设计后端的整个流程？（仕兰微面试题目）

13、是否接触过自动布局布线？请说出一两种工具软件。自动布局布线需要哪些基本元素？（仕兰微面试题目）

14、描述你对集成电路工艺的认识。（仕兰微面试题目）

15、列举几种集成电路典型工艺。工艺上常提到0.25,0.18指的是什么？（仕兰微面试题目）

16、请描述一下国内的工艺现状。（仕兰微面试题目）

17、半导体工艺中，掺杂有哪几种方式？（仕兰微面试题目）

18、描述CMOS电路中闩锁效应产生的过程及最后的结果？（仕兰微面试题目）

19、解释latch-up现象和Antenna effect和其预防措施.（未知）20、什么叫Latchup?（科广试题）

21、什么叫窄沟效应?（科广试题）

22、什么是NMOS、PMOS、CMOS？什么是增强型、耗尽型？什么是PNP、NPN？他们有什么差别？（仕兰微面试题目）

23、硅栅COMS工艺中N阱中做的是P管还是N管，N阱的阱电位的连接有什么要求？（仕兰微

面试题目）

24、画出CMOS晶体管的CROSS-OVER图（应该是纵剖面图），给出所有可能的传输特性和转移特性。（Infineon笔试试题）

25、以interver为例,写出N阱CMOS的process流程,并画出剖面图。（科广试题）

26、Please explain how we describe the resistance in semiconductor.Compare the resistance of a metal,poly and diffusion in tranditional CMOS process.（威盛笔试题circuit design-beijing-03.11.09）

27、说明mos一半工作在什么区。（凹凸的题目和面试）

28、画p-bulk 的nmos截面图。（凹凸的题目和面试）

29、写schematic note（？），越多越好。（凹凸的题目和面试）30、寄生效应在ic设计中怎样加以克服和利用。（未知）

31、太底层的MOS管物理特性感觉一般不大会作为笔试面试题，因为全是微电子物理，公式推导太罗索，除非面试出题的是个老学究。IC设计的话需要熟悉的软件: Cadence, Synopsys, Avant，UNIX当然也要大概会操作。

32、unix 命令cp-r, rm,uname。（扬智电子笔试）

2、如何成为IC设计高手？如何提高自己的设计能力？自己的感受是，IC设计不同于一般的板级电子设计，由于流片的投资更大，复杂度更高，系统性更强，所以学习起来也有些更有意思的地方。这里就斗胆跳过基本电子知识的方面，单就一些特别的地方来表达一下个体的感受。

首先，作为初学者，需要了解的是IC设计的基本流程。应该做到以下几点：基本清楚系统、前端、后端设计和验证的过程，IC设计同半导体物理、通信或多媒体系统设计之间的关系，了解数字电路、混合信号的基本设计过程，弄清楚ASIC，COT这些基本的行业模式。窃以为这点对于培养兴趣，建立自己未来的技术生涯规划是十分重要的。学习基本的设计知识，建议读一下台湾CIC的一些设计教材，很多都是经典的总结。

EDA技术的学习：对于IC设计者来说，EDA工具意义重大，透过EDA工具商的推介，能够了解到新的设计理念。国内不少IC设计者，是单纯从EDA的角度被带入IC设计领域的，也有很多的设计者在没有接触到深亚微米工艺的时候，也是通过EDA厂家的推广培训建立基本概念。同时，对一些高难度的设计，识别和选择工具也是十分重要的。如果你希望有较高的设计水平，积累经验是一个必需的过程。经验积累的效率是有可能提高的。以下几点可以参考：

1、学习借鉴一些经典设计，其中的许多细节是使你的设计成为产品时必需注意的。有些可能是为了适应工艺参数的变化，有些可能是为了加速开关过程，有些可能是为了保证系统的稳定性等。通过访真细细观察这些细节，既有收益，也会有乐趣。项目组之间，尤其是项目组成员之间经常交流，可避免犯同样错误。

2、查文献资料是一个好方法。同“老师傅”一同做项目积累经验也较快。如果有机会参加一些有很好设计背景的人做的培训，最好是互动式的，也会有较好的收获。

3、当你初步完成一项设计的时侯，应当做几项检查：了解芯片生产厂的工艺, 器件模型参数的变化,并据此确定进行参数扫描仿真的范围。了解所设计产品的实际使用环境，正确设置系统仿真的输入条件及负载模型。严格执行设计规则和流程对减少设计错误也很有帮助。

4、另外，你需要知识的交流，要重视同前端或系统的交流，深刻理解设计的约束条件。作为初学者，往往不太清楚系统，除了通过设计文档和会议交流来理解自己的设计任务规范，同系统和前端的沟通是IC设计必不可少的。所谓设计技巧，都是在明了约束条件的基础上而言的，系统或前端的设计工程师，往往能够给初学者很多指导性的意见。

5、重视同后端和加工线的交流：IC设计的复杂度太高，除了借助EDA工具商的主动推介来建立概念之外，IC设计者还应该主动地同设计环节的上下游，如后端设计服务或加工服务的工程师，工艺工程师之间进行主动沟通和学习。对于初学者来说，后端加工厂家往往能够为他们带来一些经典的基本理念，一些不能犯的错误等基本戒条。一些好的后端服务公司，不仅能提供十分严格的Design Kit，还能够给出混合信号设计方面十分有益的指导，帮助初学者走好起步之路。加工方面的知识，对于IC设计的“产品化”更是十分关键。

6、重视验证和测试，做一个“偏执狂”：IC设计的风险比板级电子设计来的更大，因此试验的机会十分宝贵，“偏执狂”的精神，对IC设计的成功来说十分关键。除了依靠公司成熟的设计环境，Design Kit和体制的规范来保证成功之外，对验证的重视和深刻理解，是一个IC设计者能否经受压力和享受成功十分关键的部分。由于流片的机会相对不多，因此找机会更多地参与和理解测试，对产品成功和失败的认真总结与分析，是一个IC设计者成长的必经之路。

同行交流以及工作环境的重要性：IC设计的复杂性和技术的快速发展，使得同行之间的交流十分关键，多参与一些适合自己水平的讨论组和行业会议，对提高水平也是十分有益的。通过同行之间的交流，还可以发现环境对于IC设计水平的重要影响。公司的财力，产品的方向，项目的难度，很大程度上能够影响到一个设计者能够达到的最高水平。辩证地认识自己的技术提高和环境之间的相互关系，将是国内的设计者在一定的阶段会遇到的问题.芯片封装术语

1、BGA(ball grid array)球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不用担心QFP 那样的引脚变形问题。该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在也有一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为，由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只能通过功能检查来处理。美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为 GPAC(见OMPAC 和GPAC)。

2、BQFP(quad flat package with bumper)带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中采用此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。

3、碰焊PGA(butt joint pin grid array)表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。

4、C－(ceramic)表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。

5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIP－G(G 即玻璃密封的意思)。

6、Cerquad 表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1.5～ 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高3～5 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。

7、CLCC(ceramic leaded chip carrier)带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形。带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJ－G(见QFJ)。

8、COB(chip on board)板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。

9、DFP(dual flat package)双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。

10、DIC(dual in-line ceramic package)陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP).11、DIL(dual in-line)DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。

12、DIP(dual in-line package)双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。

13、DSO(dual small out-lint)双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。

14、DICP(dual tape carrier package)双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ(日本电子机械工业)会标准规定，将DICP 命名为DTP。

15、DIP(dual tape carrier package)同上。日本电子机械工业会标准对DTCP 的命名(见DTCP)。

16、FP(flat package)扁平封装。表面贴装型封装之一。QFP 或SOP(见QFP 和SOP)的别称。部分半导体厂家采用此名称。

17、flip-chip 倒焊芯片。裸芯片封装技术之一，在LSI 芯片的电极区制作好金属凸点，然后把金属凸点与印刷基板上的电极区进行压焊连接。封装的占有面积基本上与芯片尺寸相同。是所有封装技术中体积最小、最薄的一种。但如果基板的热膨胀系数与LSI 芯片不同，就会在接合处产生反应，从而影响连接的可靠性。因此必须用树脂来加固LSI 芯片，并使用热膨胀系数基本相同的基板材料。

18、FQFP(fine pitch quad flat package)小引脚中心距QFP。通常指引脚中心距小于0.65mm 的QFP(见QFP)。部分导导体厂家采用此名称。

19、CPAC(globe top pad array carrier)美国Motorola 公司对BGA 的别称(见BGA)。20、CQFP(quad fiat package with guard ring)带保护环的四侧引脚扁平封装。塑料QFP 之一，引脚用树脂保护环掩蔽，以防止弯曲变形。在把LSI 组装在印刷基板上之前，从保护环处切断引脚并使其成为海鸥翼状(L 形状)。这种封装在美国Motorola 公司已批量生产。引脚中心距0.5mm，引脚数最多为208 左右。

21、H-(with heat sink)表示带散热器的标记。例如，HSOP 表示带散热器的SOP。

22、pin grid array(surface mount type)表面贴装型PGA。通常PGA 为插装型封装，引脚长约3.4mm。表面贴装型PGA 在封装的底面有陈列状的引脚，其长度从1.5mm 到2.0mm。贴装采用与印刷基板碰焊的方法，因而也称为碰焊PGA。因为引脚中心距只有1.27mm，比插装型PGA 小一半，所以封装本体可制作得不怎么大，而引脚数比插装型多(250～528)，是大规模逻辑LSI 用的封装。封装的基材有多层陶瓷基板和玻璃环氧树脂印刷基数。以多层陶瓷基材制作封装已经实用化。

23、JLCC(J-leaded chip carrier)J 形引脚芯片载体。指带窗口CLCC 和带窗口的陶瓷QFJ 的别称(见CLCC 和QFJ)。部分半导体厂家采用的名称。

24、LCC(Leadless chip carrier)无引脚芯片载体。指陶瓷基板的四个侧面只有电极接触而无引脚的表面贴装型封装。是高速和高频IC 用封装，也称为陶瓷QFN 或QFN－C(见QFN)。

25、LGA(land grid array)触点陈列封装。即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。装配时插入插座即可。现已实用的有227 触点(1.27mm 中心距)和447 触点(2.54mm 中心距)的陶瓷LGA，应用于高速逻辑 LSI 电路。

LGA 与QFP 相比，能够以比较小的封装容纳更多的输入输出引脚。另外，由于引线的阻抗小，对于高速LSI 是很适用的。但由于插座制作复杂，成本高，现在基本上不怎么使用。预计今后对其需求会有所增加。

26、LOC(lead on chip)芯片上引线封装。LSI 封装技术之一，引线框架的前端处于芯片上方的一种结构，芯片的中心附近制作有凸焊点，用引线缝合进行电气连接。与原来把引线框架布置在芯片侧面附近的结构相比，在相同大小的封装中容纳的芯片达1mm 左右宽度。

27、LQFP(low profile quad flat package)薄型QFP。指封装本体厚度为1.4mm 的QFP，是日本电子机械工业会根据制定的新QFP 外形规格所用的名称。

28、L－QUAD 陶瓷QFP 之一。封装基板用氮化铝，基导热率比氧化铝高7～8 倍，具有较好的散热性。封装的框架用氧化铝，芯片用灌封法密封，从而抑制了成本。是为逻辑LSI 开发的一种封装，在自然空冷条件下可容许W3的功率。现已开发出了208 引脚(0.5mm 中心距)和160 引脚(0.65mm 中心距)的LSI 逻辑用封装，并于1993 年10 月开始投入批量生产。

29、MCM(multi-chip module)多芯片组件。将多块半导体裸芯片组装在一块布线基板上的一种封装。根据基板材料可分为MCM－L，MCM－C 和MCM－D 三大类。MCM－L 是使用通常的玻璃环氧树脂多层印刷基板的组件。布线密度不怎么高，成本较低。MCM－C 是用厚膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或玻璃陶瓷)作为基板的组件，与使用多层陶瓷基板的厚膜混合IC 类似。两者无明显差别。布线密度高于MCM－L。MCM－D 是用薄膜技术形成多层布线，以陶瓷(氧化铝或氮化铝)或Si、Al 作为基板的组件。布线密谋在三种组件中是最高的，但成本也高。30、MFP(mini flat package)小形扁平封装。塑料SOP 或SSOP 的别称(见SOP 和SSOP)。部分半导体厂家采用的名称。

31、MQFP(metric quad flat package)按照JEDEC(美国联合电子设备委员会)标准对QFP 进行的一种分类。指引脚中心距为 0.65mm、本体厚度为3.8mm～2.0mm 的标准QFP(见QFP)。

32、MQUAD(metal quad)美国Olin 公司开发的一种QFP 封装。基板与封盖均采用铝材，用粘合剂密封。在自然空冷条件下可容许2.5W～2.8W 的功率。日本新光电气工业公司于1993 年获得特许开始生产。

33、MSP(mini square package)QFI 的别称(见QFI)，在开发初期多称为MSP。QFI 是日本电子机械工业会规定的名称。

34、OPMAC(over molded pad array carrier)模压树脂密封凸点陈列载体。美国Motorola 公司对模压树脂密封BGA 采用的名称(见 BGA)。

35、P－(plastic)表示塑料封装的记号。如PDIP 表示塑料DIP。

36、PAC(pad array carrier)凸点陈列载体，BGA 的别称(见BGA)。

37、PCLP(printed circuit board leadless package)印刷电路板无引线封装。日本富士通公司对塑料QFN(塑料LCC)采用的名称(见QFN)。引脚中心距有0.55mm 和0.4mm 两种规格。目前正处于开发阶段。

38、PFPF(plastic flat package)塑料扁平封装。塑料QFP 的别称(见QFP)。部分LSI 厂家采用的名称。

39、PGA(pin grid array)陈列引脚封装。插装型封装之一，其底面的垂直引脚呈陈列状排列。封装基材基本上都采用多层陶瓷基板。在未专门表示出材料名称的情况下，多数为陶瓷PGA，用于高速大规模逻辑 LSI 电路。成本较高。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从64 到447 左右。了为降低成本，封装基材可用玻璃环氧树脂印刷基板代替。也有64～256 引脚的塑料PGA。另外，还有一种引脚中心距为1.27mm 的短引脚表面贴装型PGA(碰焊PGA)。(见表面贴装型PGA)。40、piggy back 驮载封装。指配有插座的陶瓷封装，形关与DIP、QFP、QFN 相似。在开发带有微机的设备时用于评价程序确认操作。例如，将EPROM 插入插座进行调试。这种封装基本上都是定制品，市场上不怎么流通。

41、PLCC(plastic leaded chip carrier)带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司首先在64k 位DRAM 和256kDRAM 中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 到84。J 形引脚不易变形，比QFP 容易操作，但焊接后的外观检查较为困难。PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。但现在已经出现用陶瓷制作的J 形引脚封装和用塑料制作的无引脚封装(标记为塑料LCC、PCLP、P －LCC 等)，已经无法分辨。为此，日本电子机械工业会于1988 年决定，把从四侧引出J 形引脚的封装称为QFJ，把在四侧带有电极凸点的封装称为QFN(见QFJ 和QFN)。

42、P－LCC(plastic teadless chip carrier)(plastic leaded chip currier)有时候是塑料QFJ 的别称，有时候是QFN(塑料LCC)的别称(见QFJ 和QFN)。部分 LSI 厂家用PLCC 表示带引线封装，用P－LCC 表示无引线封装，以示区别。

43、QFH(quad flat high package)四侧引脚厚体扁平封装。塑料QFP 的一种，为了防止封装本体断裂，QFP 本体制作得较厚(见QFP)。部分半导体厂家采用的名称。

44、QFI(quad flat I-leaded packgac)四侧I 形引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈I 字。也称为MSP(见MSP)。贴装与印刷基板进行碰焊连接。由于引脚无突出部分，贴装占有面积小于QFP。日立制作所为视频模拟IC 开发并使用了这种封装。此外，日本的Motorola 公司的PLL IC 也采用了此种封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从18 于68。

45、QFJ(quad flat J-leaded package)四侧J 形引脚扁平封装。表面贴装封装之一。引脚从封装四个侧面引出，向下呈J 字形。是日本电子机械工业会规定的名称。引脚中心距1.27mm。材料有塑料和陶瓷两种。塑料QFJ 多数情况称为PLCC(见PLCC)，用于微机、门陈列、DRAM、ASSP、OTP 等电路。引脚数从18 至84。陶瓷QFJ 也称为CLCC、JLCC(见CLCC)。带窗口的封装用于紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机芯片电路。引脚数从32 至84。

46、QFN(quad flat non-leaded package)四侧无引脚扁平封装。表面贴装型封装之一。现在多称为LCC。QFN 是日本电子机械工业会规定的名称。封装四侧配置有电极触点，由于无引脚，贴装占有面积比QFP 小，高度比QFP 低。但是，当印刷基板与封装之间产生应力时，在电极接触处就不能得到缓解。因此电极触点难于作到QFP 的引脚那样多，一般从14 到100 左右。材料有陶瓷和塑料两种。当有LCC 标记时基本上都是陶瓷QFN。电极触点中心距1.27mm。塑料QFN 是以玻璃环氧树脂印刷基板基材的一种低成本封装。电极触点中心距除1.27mm 外，还有0.65mm 和0.5mm 两种。这种封装也称为塑料LCC、PCLC、P－LCC 等。

47、QFP(quad flat package)四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占绝大部分。当没有特别表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP 是最普及的多引脚LSI 封装。不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI 电路，而且也用于VTR 信号处理音响信号处理等模拟LSI 电路。引脚中心距有1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm 等多种规格。0.65mm 中心距规格中最多引脚数为304。日本将引脚中心距小于0.65mm 的QFP 称为QFP(FP)。但现在日本电子机械工业会对QFP 的外形规格进行了重新评价。在引脚中心距上不加区别，而是根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。另外，有的LSI 厂家把引脚中心距为0.5mm 的QFP 专门称为收缩型QFP 或SQFP、VQFP。但有的厂家把引脚中心距为0.65mm 及0.4mm 的QFP 也称为SQFP，至使名称稍有一些混乱。QFP 的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm 时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP 品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP(见BQFP)；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP(见GQFP)；在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的专用夹具里就可进行测试的TPQFP(见TPQFP)。在逻辑LSI 方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP 里。引脚中心距最小为 0.4mm、引脚数最多为348 的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP(见Gerqad)。

48、QFP(FP)(QFP fine pitch)小中心距QFP。日本电子机械工业会标准所规定的名称。指引脚中心距为0.55mm、0.4mm、0.3mm 等小于0.65mm 的QFP(见QFP)。

49、QIC(quad in-line ceramic package)陶瓷QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP、Cerquad)。50、QIP(quad in-line plastic package)塑料QFP 的别称。部分半导体厂家采用的名称(见QFP)。

51、QTCP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。TCP 封装之一，在绝缘带上形成引脚并从封装四个侧面引出。是利用 TAB 技术的薄型封装(见TAB、TCP)。

52、QTP(quad tape carrier package)四侧引脚带载封装。日本电子机械工业会于1993 年4 月对QTCP 所制定的外形规格所用的名称(见TCP)。

53、QUIL(quad in-line)QUIP 的别称(见QUIP)。

54、QUIP(quad in-line package)四列引脚直插式封装。引脚从封装两个侧面引出，每隔一根交错向下弯曲成四列。引脚中心距1.27mm，当插入印刷基板时，插入中心距就变成2.5mm。因此可用于标准印刷线路板。是比标准DIP 更小的一种封装。日本电气公司在台式计算机和家电产品等的微机芯片中采用了些种封装。材料有陶瓷和塑料两种。引脚数64。

55、SDIP(shrink dual in-line package)收缩型DIP。插装型封装之一，形状与DIP 相同，但引脚中心距(1.778mm)小于DIP(2.54mm)，因而得此称呼。引脚数从14 到90。也有称为SH－DIP 的。材料有陶瓷和塑料两种。

56、SH－DIP(shrink dual in-line package)同SDIP。部分半导体厂家采用的名称。

57、SIL(single in-line)SIP 的别称(见SIP)。欧洲半导体厂家多采用SIL 这个名称。

58、SIMM(single in-line memory module)单列存贮器组件。只在印刷基板的一个侧面附近配有电极的存贮器组件。通常指插入插座的组件。标准SIMM 有中心距为2.54mm 的30 电极和中心距为1.27mm 的72 电极两种规格。在印刷基板的单面或双面装有用SOJ 封装的1 兆位及4 兆位DRAM 的SIMM 已经在个人计算机、工作站等设备中获得广泛应用。至少有30～40％的DRAM 都装配在SIMM 里。

59、SIP(single in-line package)单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2 至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与ZIP 相同的封装称为SIP。60、SK－DIP(skinny dual in-line package)DIP 的一种。指宽度为7.62mm、引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP(见 DIP)。61、SL－DIP(slim dual in-line package)DIP 的一种。指宽度为10.16mm，引脚中心距为2.54mm 的窄体DIP。通常统称为DIP。62、SMD(surface mount devices)表面贴装器件。偶而，有的半导体厂家把SOP 归为SMD(见SOP)。63、SO(small out-line)SOP 的别称。世界上很多半导体厂家都采用此别称。(见SOP)。64、SOI(small out-line I-leaded package)I 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装双侧引出向下呈I 字形，中心距 1.27mm。贴装占有面积小于SOP。日立公司在模拟IC(电机驱动用IC)中采用了此封装。引脚数 26。

65、SOIC(small out-line integrated circuit)SOP 的别称(见SOP)。国外有许多半导体厂家采用此名称。66、SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J 字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM 和SRAM 等存储器LSI 电路，但绝大部分是DRAM。用SOJ 封装的DRAM 器件很多都装配在SIMM 上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20 至40(见SIMM)。67、SQL(Small Out-Line L-leaded package)按照JEDEC(美国联合电子设备工程委员会)标准对SOP 所采用的名称(见SOP)。68、SONF(Small Out-Line Non-Fin)无散热片的SOP。与通常的SOP 相同。为了在功率IC 封装中表示无散热片的区别，有意增添了NF(non-fin)标记。部分半导体厂家采用的名称(见SOP)。69、SOF(small Out-Line package)小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。另外也叫SOL 和DFP。SOP 除了用于存储器LSI 外，也广泛用于规模不太大的ASSP 等电路。在输入输出端子不超过10～40 的领域，SOP 是普及最广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm 的SOP 也称为SSOP；装配高度不到1.27mm 的SOP 也称为 TSOP(见SSOP、TSOP)。还有一种带有散热片的SOP。70、SOW(Small Outline Package(Wide-Jype))宽体SOP。部分半导体厂家采用的名称。

目前，集成电路蓬勃发展，在集成电路设计项目中，一套好的管理流程对项目的成败和实施效率至关重要。项目管理的基本流程包括为市场调研评估，需求分析，方案制定，文档设计，代码设计，验证，综合，仿真，总结等步骤。1）市场调研与项目评估

指项目立项之初对市场前景所作的市场分析与预测。在项目分析并立项后，则依据立项分析报告到进入到项目具体的需求分析阶段。2）项目准备

2.1）需求分析

对项目进行功能、性能、接口、方案、预期困难等方面的分析，从技术上进一步探讨项目实现的可能性和需求准备。2.2）方案设计

在完成对项目的详细的需求分析后，可以开始进行项目的具体实现方案设计，并依据需求分析，制定一个或多个方案以供讨论选择。

以上两步均为项目的准备阶段。在这个阶段除了需要确定具体的实施方案，还需要完成对项目实施时的项目规划书等指导性文档设计。3）项目实施

在项目准备的阶段制定了详细的实施方案后，开始进入到项目的实施阶段。这也是项目进展的最主要阶段。

在实施阶段之初，根据已制定的项目规划书，组建设计团队，介绍项目背景，明确管理规范，制定设计规则，确定交流方式，分配设计任务等组织活动，确保项目在实施中可以在同一个管理平台上透明和高效运作。

项目实施过程主要包含以下几个方面流程内容： 3.1）文档设计

文档设计是项目在公司中具有可继承性的重要保证，也是在各层次的代码设计中减少设计错误，提高设计效率的重要环节。事实上，在项目设计过程中，文档设计相当重要，约占设计环节的60%的时间，其余40%的时间则用于实现具体的代码设计、仿真与验证等。

文档设计重点在于对所承担模块的电路描述书设计，同时还应包括对所承担任务的任务规划书设计，仿真测试说明书，及任务的周报，月报等内容，流程如下所示：

在设计任务分配下达到设计工程师后，各工程师需要依据项目要求制定合理的任务规划书，具体说明任务进展的哪个阶段将完成哪些事情，将会出现的接口关系，并对预期出现的困难做出评估和提出解决措施等。

各任务规划书作为整体项目运作的有机组成部分，经由项目经理审核通过后，就作为各工程师所承担工程任务进度的指导性文档。在项目进展中，依据工程进展，可以对初期制定的任务规划书进行调整和维护，但原则上工程进度不能超出规定时间的最后完成期限。如有任务可能推延的情况出现（如任务进行时出现早期没有预见到的困难），则应在规划书调整时提前说明，并及时反馈到项目经理处，以便及早采取解决措施。一般来说，接手一项新任务后，制定一份成熟详细的模块设计类的规划书的约需1~2周时间。稍复杂些的模块设计规划则可能需要多一些的时间。举例而言，依据性能需求，假若制定一份MD5算法模块设计的可行的规划书需要一天，而制定ECC或RSA算法模块设计的规划书则可能需要1周时间。制定成熟可行的规划，建立在对任务的详细分析的基础上。

电路设计说明书主要是对模块或体系电路的具体的实现过程的描述，它要求详细到对模块内每一根信号的实现过程和控制的说明。电路设计说明书原则上需要达到仅依据设计说明就可进行电路设计。

电路设计说明文档是每个设计公司都很重视的重要的具可继承性的设计文档，是一个公司内的重要的设计成果积累和设计参考文献。也是每个软硬件设计工程师所应该具备的最基本的工作技能。

IC设计基础笔试篇2

2018郑州铁路局招聘，笔试基础内容

郑州铁路局即将开始招聘，郑铁招聘有笔试，不提前准备怎么可能会过呢，所以还是要赶紧开始。中公国企为大家准备了笔试的基础内容，赶紧一起来看看该怎么做吧。

1、路基的作用？

答：路基的作用是承载轨道的全部重量和机车车辆的动荷载。

2、路基的稳定性受什么因素的影响？

答：路基的稳定性主要受水流、风沙、雨雪、严寒、高温、地震等自然因素的破坏和各种不良地质条件及人为因素的影响。

3、路基有哪些分类？

答：路基按照地质条件及填料构成的不同可分为土质路基和石质路基两种。

4、路基的横断面形式分几种？

答：因地形和断面形式的不同可分为路堤、路堑、半堤半堑、半路堤、半路堑及不填不挖六种。

5、路基面的形状分几种？

答：根据线路的数量及构成的土质情况不同及排水要求可分为有拱和无拱两种。

6、路堤、路堑的各部名称是什么？

答：路堤各部名称为：路肩、路肩边缘、路拱、基地、边坡、坡脚及护道。路堑各部名称为：路肩、路肩边缘、路拱、路堑顶边缘、地、侧沟平台及边坡。

7、路肩的作用？

答：加强路基的稳定性，防止道砟滚落至路基面外，埋设线路及信号标志，便于进行线路养护，保证行人安全。I、II级铁路路堤的路肩宽度不小于0.8m，路堑的路肩宽度不小于0.6m，III级铁路及工企铁路的路肩宽度不小于0.4m。

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8、什么叫路基面宽度？曲线地段有什么要求？

答：路基面宽度等于道床坡脚间所占用的路基宽度再加上两侧路肩的宽度。在曲线地段路基面外侧需根据线路等级及曲线半径大小，I、II铁路加宽0.3~0.5m，III级及工企铁路加宽0.4m。

9、站场路基宽度有什么要求？

答：站场最外侧线路中心线至路肩边缘不应小于3.0m，最外侧梯线和平面调车牵出线，经常有调车人员上下车的一侧应不小于3.5m，站内单线如联络线、机车行走线和三角线的路基应不小于6.0m，渗水土路基应不小于4.9m。

10、机车信号的作用和分类？

机车司机室内的机车信号机及其附属设备统称机车信号。它能自动地反映列车运行前方地面信号的显示状态，因而可以提高效率，改善乘务员的劳动条件，保证行车安全。随着机车信号的显示正确率不断提高，机车信号已由辅助信号逐步在某些高速运行的线路上过渡为主体信号，并与列车运行自动停车装置配合使用，确保行车安全。

机车信号分为连续式和接近连续式两类，过去的点式机车信号已经淘汰不再应用。连续式用于自动闭塞区段；接近连续式则用于半自动闭塞区段。

11、列车的定义、种类和等级？

在铁路线路上，按规定编成的车列，并挂有机车和规定的列车标志称为列车。单机、动车，重型轨道车，虽不完全具备列车的条件，在按规定手续发往区间时亦按列车办理。

列车按运输性质和不同需要，分为旅客列车和货物列车两大类，均根据运输任务的轻重缓急分若干等级，其中旅客列车分国际、快速、特快、旅游、快客、普客、市郊等，还有混合列车也按旅客列车办理。货物列车有直达、直通、区段、摘挂、沿另及小运转等。行包专列按货物列车办理。此外军用列车，路用列车以及其他特种用途列车，其等级在编成后，由上级会同调度指定。

12、什么是列车进路？

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列车进路即在接发列车时，列车需要经过和占用的途径；按列车运行需要占用时的条件不同，分为接车进路，发车进路和通过进路。上述三种经路，由列车经过车站的具体线路，和经过的道岔(直向或侧向)组成。为确保列车进路的正确和安全，与进路有关的各项设备和信号，均必须保持在规定位置及状态，并有相应的显示，同时对进路的使用提出相应的条件。如接发列车必须在正线或到发线上办理；客运列车必须接入固线路；挂有超限货物的列车，应接入指定线路；通过列车应由正线通过等。为了保持列车进路的畅通，对列车进路经常占用的线路也做也做出了相应规定。

13、溜放调车的条件和限制？

溜放调车是利用车辆运动中的惯性分解车组，并使车辆自行溜走至指定地点，或以安全速度与停留车连挂。由于溜出的车辆多依靠手闸或铁鞋等简易制动工具进行制动，为了保证运输安全，因此对溜放调车的条件有相应的规定和限制，这些条件主要为以下各方面：

（1）对车辆的限制：凡标有禁止溜放或装有禁溜货物的车辆，以及大部分大型车等，禁止溜放。

（2）对线路的限制：对超过2.5‰的线路（驼峰线路除外）或在线路上停有正在进行技术检查或修理的车辆，进行装卸作业和停留有乘坐人员车辆时，禁止溜放。

（3）“牵引溜放”对参与调车工作人员的配合能力要求较高，为了行车安全，原则上禁止采用。

14、调度监督和调度集中都是什么设备？

调度监督和调度集中，都是列车调度员通过信息通道，直接掌握区段内列车运行情况的设备。设有调度监督的区段，通过设在调度所内的调度监督表示盘，明确了解区段内列车的运行情况和设备的使用状态，为运行调整提供便利条件，从而提高运输效率。调度集中则是指挥列车运行的一种遥控设备。列车调度员可以在调度所内的操纵台上，监督和操纵管辖区段内各站的行车设备，直接组织和指挥列车运行。可以说调度集中是实现行车指挥自动化的基础设备。

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15、对影响行车的施工作业如何安排？

现有铁路的各项技术设备，在行车条件下进行检修或改建，必须与行车发生干扰，有些检修工作，可利用行车的间隙进行，但有的工程因工作量大，不能利用行车间隙完成，必须中断行车，或对行车造成影响。因此在施工时，必须进行妥善的安排，以保证行车安全，并把影响降至最低限度。为此规定：利用列车间隔进行施工，不要求限制行车速度的不需调度命令，由施工负责人和车站值班员联系，切实掌握时间，用停车手信号进行防护；如需限制行车速度时，应在运行图昼间规定时间内，经施工部门申请，依调度命令规定执行。对于必须中断行车封锁施工的，必须按规定办理审批手续，根据计划安排施工时间，下达有关部门执行。

按照往年的情况来看，郑州铁路局招聘竞争十分激烈，所以笔试就会很残酷，大家只有取得好的笔试成绩才能有可能会进入面试。郑州铁路局薪资待遇非常不错，而且作为国企福利真的是相当的好，大家想要报名的话，笔试还是要多花费些精力，及时复习，这样笔试考核的时候才能有一定优势，取得一个优异的成绩。

IC设计基础笔试篇3

2019国家电网校园招聘尚未开始，预计将于2018年11月份开始招聘，每年招聘两批，总人数超过两万人。今天中公电网小编给大家整理一下备考2019国家电网笔试的试题资料，帮助大家备考。

1、当电力系统发生不对称故障时，破坏三相系统运行状态的对称性，这时采用()分析方法。

A、运算曲线法 B、对称分量法 C、功角特性法 D、静特性分析法

2、阻抗继电器一般采用幅值比较和相位比较两种方式。()

3、相差高频保护是比较线路两侧的()。A、短路电流的相位 B、高频电流的相位 C、负荷电流的相位 D、零序电流的相位

4、电力系统稳态分析时，用电设备的数学模型通常采用()。A、恒功率模型 B、恒电压模型 C、恒电流模型 D、恒阻抗模型

5、故障点过渡电阻对距离保护的影响()。A、对长线路大 B、对短线路大 C、与线路长度无关 D、一样答案

1、B

2、正确

3、A

4、A

5、D

6、变压器瓦斯保护的主要元件是()。A、气体继电器 B、电流继电器 C、电压继电器 D、阻抗继电器

7、谐波制动的变压器差动保护中，设置差动速断元件的主要原因是()。A、为了提高差动保护的速度

B、为了防止在区内故障较高短路电流水平时，由于电流互感器饱和产生的高次谐波量而导致差动保护元件误动

C、保护装置的双重化，互为备用 D、以上都不对

8、节点导纳矩阵为方阵，其阶数等于()。A、网络中除参考节点以外的节点数 B、网络中所有节点数 C、网络中所有节点数+1 D、网络中所有节点数+2

9、电力系统不对称短路包括几种短路类型()。A、5 B、2 C、3 D、4

10、对于凸极式同步发电机，()。A、Xd.>Xq B、Xd.C、Xd.=Xq D、不确定答案

6、A

7、B

8、A

9、C

10、A

11、调频厂增加出力，系统频率将()。A、上升 B、下降 C、不变

D、以上情况都有可能

12、在各种调压手段中，首先应考虑的是()。A、改变变压器变比 B、改变发电机端电压 C、改变线路参数 D、增加无功容量

13、定子绕组短路电流的直流分量形成的磁场固定不变，在旋转的转子绕组中产生了()。

A、交流分量的电流 B、直流分量的电流 C、倍频分量的电流 D、以上都不对

14、对于两相接地短路其序网的连接是()。A、正序和负序并联 B、正序负序零序串联 C、正序负序零序并联 D、正序负序并联再和零序串联

15、大干扰后，提高原动机出力的主要目的是为了提高系统的()。A、暂态稳定 B、静态稳定 C、电压稳定 D、经济性

答案

11、A

12、B

13、A

14、C

15、A

16、高频通道的基本构成元件有()A、阻波器 B、结合电容器 C、连接滤波器 D、高频收、发信机

17、.变压器励磁涌流描述正确的是()。A、数值可能达到变压器额定电流的6~8倍。B、包含有大量的非周期分量 C、波形之间出现间断

D、包含有大量的高次谐波，以5次谐波为主

18、短路电流中一定存在零序分量的短路类型是()。A、接地短路 B、相间短路 C、不对称短路 D、三相短路

19、分析电力系统暂态稳定主要应用()。A、等耗量微增率原则 B、等面积原则 C、小干扰法 D、对称分量法

20、如果系统在遭受到外部扰动后，系统运行指标变化很大以致于不能保证对负荷的正常供电，则此时系统()。

A、不稳定 B、暂态稳定

C、稳态稳定 D、波动答案

16、ABCD。

17、ABC。解析：包含有大量高次谐波，以二次谐波为主，所以选项D不正确。

18、A

IC设计基础笔试篇4

1.有人说：“自古华山一条路，只有上大学才有前途。”其实，很多著名科学家、文学家、政治家都没上过大学，像英国物理学家法拉第、美国科学家富兰克林、爱迪生，俄国文学家高尔基，我国著名革命家毛泽东、萧楚女都没上过大学，他们都是靠自学成才的。这段话运用的论证方法是（）。

A.例证法B.类比法C.喻证法D.反驳法

2．阅读下面“电话通知”：“自2005年6月1日至8月30日期间，各种油轮一律不得进港。”这句话的主要毛病是（）。

A.词语感情色彩不对B.词语声音使语义产生歧义

C．词语间搭配不当D.词语运用不符合上下文语境

3．十六大报告强调：“建立健全同经济发展水平相适应的社会保障体系，是社会稳定和国家长治久安的重要保证。”社会保障制度中最基本、最核心的内容是（）。

A.养老保险B.医疗保险C．失业保险D.社会保险

4．党的十六届六中全会作出决定，党的十七大于2007年（）在北京召开。据新华社2006年11月12日报道，中共中央印发了《关于党的十七大（）工作的通知)。

A.上半年筹备B.上半年代表选举C．下半年筹备D.下半年代表选举

5．2006年12月5日～12月7日举行的中央经济工作会议提出，要努力实现国民经济“（）发展”，表明中国经济发展理念在悄然转变。强调科学发展，把（）放在前面，成为经济发展的首要目标。

A.又快又好速度B.又快又好提高经济质量和效益

C．又好又快速度D.又好又快提高经济质量和效益

6．2007年4月18日，中国铁路第（）次大面积提速调图全面实施，标志着中国铁路发展进入到一个新的历史阶段。

A．四B.五C．六D.七

7．亚健康是一种处于健康和不健康之间的状态，也称为“第三状态”。亚健康的状态是个动态的过程，如不加重视，就会产生疾病。下列属于亚健康状态的是（）。

A.疲倦、烦躁、发烧B.酸楚、心悸、呕吐

C.困倦、健忘、虚弱D.疲倦、困倦、拉肚子

8．在载人飞行的飞船中，宇航员每天需要消耗一定量的氧气，呼出一定量的二氧化碳。为了能保持飞船座舱内空气成分的稳定，科学家进行了探索，不断把座舱内空气通过盛有过氧化钠的容器，并把处理后的气体重新充入座舱。使用过氧化钠的目的是（）。

A.吸收二氧化碳B.吸收水蒸气

C.吸收水，生成氧气D.吸收二氧化碳，生成氧气

9．山东是产煤大省，煤给我们经济发展提供动力的同时，也造成了土地塌陷、农民可利用耕地面积减少和耕地质量下降等问题。某地发现了一大型煤矿，且易开采，当地政府综合考虑了多位专家的意见，先考虑长远再考虑当前，决定近期内不予开采。当地政府不予开采是运用了系统分析（）。

A.整体性原则B.科学性原则

C.综合性原则D.长期性原则

10．英国《卫报》评出了“人类最糟糕的发明”，塑料袋不幸“荣获”这一称号。《卫报》称，以上考试信息由航帆网为您提供！

我们的地球似乎已经变成了“塑料星球”，土地、河流、高山、海洋„„塑料袋无所不在。直到有一天，我们都已离去，这些家伙仍然占据着地球，因为它们是“永生”的。可见，把塑料袋评为“人类最糟糕的发明”，主要是从技术设计的（）原则来考虑的。

A.实用性原则B.创新性原则

C.可持续发展原则D.经济性原则

11．专家预测，到2010年山东将能喝上长江水。届时，用水的价格将会大幅度提高，从经济学上讲这体现了（）。

①水价是由市场自发决定的②水价将由国家定价

③高水价将会促使人们提高节水意识

④因为成本大幅提高，水价必然提高

⑤水价的制定一方面要考虑成本因素，另一方面要考虑生活用水的承受能力 ⑥水价是市场的基础性作用和国家宏观调控的结果

A．①②③B.③④⑤C．④⑤⑥D.③⑤⑥

12．小明想把两张邮票通过Email发送给他在香港的朋友，那么先要用（）转换成图像文件，这个转换设备属于（）。

①打印机 ②绘图仪 ③扫描仪 ④复印机 ⑤输入设备 ⑥控制器 ⑦输出设备 ⑧存储器

A．②⑧B.②⑦C．④⑥D.③⑤

13.2006年10月8日至11日，党的十六届六中全会在北京召开，全会审议并通过了《中共中央关于构建社会主义和谐社会若干重大问题的决定》。《决定》指出，中国特色社会主义的本质属性是（）。

A.科学发展B.自主创新C.社会和谐D.繁荣昌盛

14.请分析下表，然后回答问题：

年份国内生产总值进出口贸易外汇储备

1978年1473亿美元206亿美元167亿美元

2006年26200亿美元8319亿美元10663亿美元

以上事实说明（）。

A.我国已进入中等发达国家的行列B.我国已不再处于社会主义初级阶段

C.改革开放是强国之路D.我国已建成全面小康社会

15.几十年来，在中国共产党的领导下，中国人民奇迹般地实现了一个个梦想，又满怀豪情地向实现一个个新梦想迈进。梦想一：实现制度变更，建立社会主义基本制度；梦想二：解决温饱，并实现由贫穷到小康的历史性跨越；梦想三：全面建设惠及十几亿人口的更高水平的小康社会；梦想四：基本实现现代化。从“梦想二”到“梦想四”描绘的这一历史阶段，我国各族人民的共同理想是（）。

A.构建社会主义和谐社会

B.全面建设小康社会

C.把我国建设成为富强、民主、文明的社会主义现代化国家

D.把我国建设成为富强、民主、文明、和谐的社会主义现代化国家

16.美国市场上畅销的芭比娃娃玩具，其原料来自中东、半成品在中国台湾地区制造，假发来自日本，包装材料由美国提供，最后在马来西亚和印度尼西亚组装，这说明（）。

A.高科技推动世界经济的发展B.世界格局出现多极化趋势

C.亚洲国家生产水平高超D.世界经济呈现全球化趋势

17.根据我国《商业银行法》的规定，商业银行不得向关系人发放信用贷款。下列不属于该规定所指的关系人是（）。

A.商业银行的董事、监事

B.商业银行的管理人员

C.与商业银行有业务往来的非银行金融机构的董事

D.信贷业务人员的近亲属